共振式微細(xì)裂紋無(wú)損檢測(cè)儀 金屬龜裂測(cè)定儀
共振式微細(xì)裂紋無(wú)損檢測(cè)儀 金屬龜裂測(cè)定儀

核心檢測(cè)能力

1. 目視確認(rèn)困難的小裂紋檢測(cè)

• 檢測(cè)對(duì)象：金屬板厚2mm試驗(yàn)片上長(zhǎng)度約8mm的細(xì)微疲勞裂紋
• 特點(diǎn)：裂紋寬度極小，肉眼難以確認(rèn)
• 結(jié)果：傳感器掃描能明確檢測(cè)出此類微細(xì)裂紋

2. 未貫通裂紋檢測(cè)（內(nèi)部缺陷）

• 檢測(cè)對(duì)象：金屬板厚2mm試驗(yàn)片上長(zhǎng)度約3mm的未貫通裂紋缺陷
• 特點(diǎn)：缺陷尚未發(fā)展到材料表面
• 結(jié)果：從表面掃描能明確檢測(cè)出內(nèi)部裂紋

3. 重疊結(jié)構(gòu)下層板裂紋檢測(cè)

• 檢測(cè)條件：在裂紋試片上分別放置0.5mm、1.0mm金屬板
• 特點(diǎn)：模擬實(shí)際重疊板結(jié)構(gòu)
• 結(jié)果：雖有部分衰減，但仍能明確檢測(cè)出下層裂紋

4. 通過(guò)涂層檢測(cè)底層裂紋

• 檢測(cè)條件：在裂紋試片上放置0.5mm丙烯酸樹(shù)脂板
• 特點(diǎn)：模擬涂裝皮膜狀態(tài)
• 結(jié)果：能透過(guò)樹(shù)脂材料檢測(cè)底層裂紋

5. 裂紋深度對(duì)應(yīng)檢測(cè)

• 檢測(cè)對(duì)象：深度分別為1.0mm、2.0mm、3.0mm，寬度約0.12mm的切口
• 特點(diǎn)：模擬不同深度的裂紋缺陷
• 結(jié)果：檢測(cè)結(jié)果與裂紋深度基本對(duì)應(yīng)

技術(shù)特點(diǎn)

• 高靈敏度：能檢測(cè)肉眼不可見(jiàn)的微小裂紋
• 深度檢測(cè)能力：可發(fā)現(xiàn)內(nèi)部未貫通缺陷
• 穿透能力：能透過(guò)金屬板和樹(shù)脂涂層進(jìn)行檢測(cè)
• 定量分析：檢測(cè)結(jié)果與缺陷深度相關(guān)聯(lián)
• 可調(diào)增益：通過(guò)面板旋鈕調(diào)節(jié)波形顯示大小

應(yīng)用領(lǐng)域

• 金屬材料的無(wú)損檢測(cè)
• 結(jié)構(gòu)件的安全評(píng)估
• 涂層下的缺陷檢測(cè)
• 多層結(jié)構(gòu)的內(nèi)部檢測(cè)