日本Shinoda半導體材料陶瓷超聲波穿孔機
日本Shinoda半導體材料陶瓷超聲波穿孔機

• 專為半導體、陶瓷、燒結硬質(zhì)合金、玻璃、寶石等“硬而脆"材料設計的穿孔設備。
• 體積小、操作簡便，以“好用"為設計核心。
• 孔口上下邊緣均無崩口，加工面整潔美觀。
• 通過更換工具形狀，可加工方孔、三角孔或異形孔；

1. 專攻硬脆材料
   針對半導體、陶瓷、燒結硬質(zhì)合金、玻璃、寶石等“硬而脆"的材料設計，可在這些材料上實現(xiàn)高精度微孔加工

   。
2. 小型輕便，操作簡便
   整機結構緊湊、重量輕，可直接放在實驗臺或工作臺上使用；手柄式握持，無需復雜裝夾，上手即可加工

   。
3. 孔口質(zhì)量高
   超聲波振動切削方式使孔的上、下邊緣均不會產(chǎn)生崩口或裂紋，加工面整潔，適合對外觀和強度要求高的精密零件

   。
4. 異形孔加工能力
   通過更換特殊形狀工具，可鉆出方孔、三角孔或客戶定制的異形孔（工具尺寸受限，需定做）

   。
5. 豐富的標準配置
   提供振蕩器、手持柄、鉆床支架、研磨粉（GC、氧化鋁、金剛石）及 φ0.7-φ1.5 mm 多套工具，開箱即可開始加工

   。
6. 低能耗 &
   90 W 級超聲波振蕩器，功耗低、發(fā)熱??；皮帶傳動與密閉結構保證實驗室環(huán)境下的運行。
7. 應用實例廣泛
   已用于微流控芯片、光學元件、傳感器、珠寶首飾、醫(yī)療器具等行業(yè)的微孔、異形孔加工，特別適合多品種、小批量研發(fā)場景